第四届工业制造与结构材料国际学术会议(IMSM 2024)
2024 4th International Conference on Industrial Manufacturing and Structural Materials(IMSM 2024)
2024年3月15-17日 | 中国南京
重要信息
大会时间:2024年3月15-17日
大会地点:中国南京
截稿日期:详情请查看会议官网
接受/拒稿通知:投稿后1周左右
收录检索:本次会议所有录用的论文都必须经过2-3位组委会专家审稿,经过严格的审稿之后,最终所录用的论文将以会议论文集形式出版,出版后将提交至EI Compendex和Scopus检索 。
会议简介
第四届工业制造与结构材料国际学术会议(IMSM 2024)将于2024年3月15-17日在中国南京举行。IMSM 2024将把工业制造和结构材料领域的创新学者和工业专家聚集到一个共同的论坛。会议的主要目标是促进工业制造和结构材料的研究和开发活动,另一个目标是促进世界各地的研究人员、开发人员、工程师、学生和从业人员之间的科学信息交流。欢迎各位领域内专家学者投稿参会!
论文出版与检索
本次会议所有录用的论文都必须经过2-3位组委会专家审稿,经过严格的审稿之后,最终所录用的论文将以会议论文集形式出版,出版后将提交至EI Compendex和Scopus检索。
⭐往届见刊检索记录
IMSM 2023丨Journal of Physics: Conference Series(ISSN: 1742-6596) EI Compendex Scopus
IMSM 2022丨Journal of Physics: Conference Series(ISSN: 1742-6596) EI CompendexScopus
IMSM 2021丨Journal of Physics: Conference Series(ISSN: 1742-6596) EI Compendex Scopus
组织单位
协办单位
支持单位
大会委员会
大会主席
徐俊,教授,西安交通大学(数字能源研究院/储能逆变研究院 院长)
技术程序委员会主席
张德海,教授,郑州轻工业大学(江苏省盐城市创新领军人才)
出版主席
呼咏,教授,吉林大学(唐敖庆学者英才教授)
主讲嘉宾
徐俊,教授,西安交通大学(IEEE Senior Member/院长)
徐俊教授,博导,数字能源研究院院长、储能逆变研究院院长。IEEE Senior Member,省电源学会副理事长,省汽车工程学会青工委主任;任期刊副主编,学术会议大会主席/大会联合主席等职。主持国家重点研发课题等项目30余项,发表学术论文100余篇(ESI高被引5篇),已授权发明专利20余项,受邀会议大会报告/主旨报告/特邀报告10余次。第1完成人获陕西省自然科学二等奖等科技奖励4项,第2完成人获陕西省教学成果奖二等奖等教学奖2项。
王东方,教授,吉林大学(唐敖庆教授/学术带头人)
王东方,吉林大学唐敖庆教授、博士生导师,浙江大学(材料科学与工程)工学学士和工学硕士、日本东北大学(机电与精密工程)工学博士。师从日本东北大学微机电系统(MEMS)实验室首席教授江刺正喜,聚焦类金刚石薄膜纳米制造、超薄硅谐振器纳米力学表征、全硅量子计算机微纳磁性结构的研究。现任吉林大学微工程与微系统(MEMS)实验室(JML)首席教授/学术带头人。在施普林格《微机电系统》(2018年版)、美国物理学会《电动汽车先进传感器及传感技术》(2022年版)学术著作中撰写专章3章。在《机械系统与信号处理》、《应用物理学快报》等学术期刊及论文集上发表论文220余篇。源创的“谐振式电流传感器”,被《IEEE工业电子学汇刊》、《IEEE仪器仪表与测量汇刊》、《测量》等学术期刊标注为“谐振式电流计暨王氏电流计”。授权国家发明专利36项、日本国发明专利2项。应邀于国内外知名高校或科研院所举办学术报告20余场、在国内外重要学术会议上作大会报告或邀请报告10余次。主要研究方向包括微纳机电系统(MEMS/NEMS)、谐振式物理传感器(RPSs)、智慧传感与智能机械(SSIM)。
国家自然科学基金委员会(NSFC)、中华人民共和国科学技术部、中华人民共和国教育部评审专家。中国机械工程学会(CMES)高级会员、微纳制造技术分会第二届、第三届委员;美国电气及电子工程师学会(IEEE)、日本机械工程师学会(JSME)、日本电气工程师学会(IEEJ)、日本未来传感器技术学会、日本微机电系统产业论坛会员。多次荣获日本、美国、中国科技创新类奖项。担任10余个国际学术会议的大会主席或联合主席、40余个SCI检索期刊特约审稿人。IEEE纳微工程与分子系统国际年会(IEEE NEMS) 创始成员、中日韩MEMS/NEMS联合会议(JCK MEMS/NEMS)创始成员。国际学术与科研合作伙伴包括日本东北大学(Tohoku University)、日本东京大学(The University of Tokyo)、日本产业技术综合研究所(AIST)。
征文主题
工业制造技术 | 结构材料智能制造技术 |
计算机集成制造系统 先进控制和优化技术 人工智能技术在设计和制造中的应用 测控技术与智能系统 机械电子技术 新型传感技术 精密制造技术 先进制造生产模式 虚拟制造和网络制造 制造过程的质量监控 系统分析和工业工程 微电子封装技术与设备 工业机器人和自动生产线 先进的数控技术和设备 更多相关主题… | 高性能金属结构材料 高温和超高温结构材料 结构金属间化合物 功能性金属间化合物 新型无机非金属材料 高温结构陶瓷材料 聚合物合成材料 新型高分子结构材料 纳米结构材料 更多相关主题… |
投稿与参会说明
1.投稿方式
投稿方式:将论文稿件(word和pdf)通过投稿系统投稿
(1)论文应是原创、英文撰写、非纯综述类文章,全文提交审核。(如需翻译服务,请联系会务组老师安排)
(2)论文需按照模板排版,不得少于5页且不超过12页。(模板下载)
(3)投稿前通过CrossCheck, Turnitin或其他查询系统自费查重,查重率不高于20%。
注:一位作者不可出现在超过两篇论文
(4)投稿作者可免费参会(含1个免费参会名额),请在注册后前往报名系统报名参会。
(5)付款后因个人原因撤稿,将收取服务费(版面费的30%)。
2.参会方式
参会方式:可通过线上报名系统进行参会
(1)作者参会:一篇录用文章允许一名作者免费参会;
(2)主讲嘉宾:申请主题演讲,由组委会审核;
(3)口头演讲:申请口头报告,时间为15分钟;
(4)海报展示:申请海报展示,A1尺寸;
(5)听众参会:不投稿仅参会,也可申请演讲及展示。
3.SCI期刊推荐
期刊名称:Sensors IF:2.146 录用周期:2-3个月 投稿链接:https://www.ais.cn/journal/569 | 期刊名称:Electronics IF:2.69 录用周期:2-3个月 见刊:录用后2个月左右 投稿链接(综合投稿后匹配): https://www.ais.cn/coopJournal/normalDetail/77 |
期刊名称:Materials Today Communications IF:3.662 录用周期:5-6个月 见刊:录用后2个月左右 投稿链接:ais.cn/journal/606 | 期刊名称:COMPUTERS & ELECTRICAL ENGINEERING IF:4.152 录用周期:3-4个月 见刊:录用后2-3个月 投稿链接:https://www.ais.cn/journal/556 |
【联系方式】罗编辑(手机&微信:18924304743 QQ:177906751邮箱E-mail: service@keoaeic.org) SCI征稿与本次会议征稿为单独、分开征稿,请勿一稿多发。 |
注册费用
(1)第一篇稿件:3400元/篇(5-6页)
(2)超出6页(第7页起算):300元/页
(3)听众(无投稿):1200元/人
(4)口头报告(无投稿):1200元/人
(56)海报展示(无投稿):1200元/人
联系方式
会务组丨李秘书
手机/微信:+86-18027443325
会议邮箱:contact_imsm@163.com
投稿报名后请添加上方会务组老师微信,方便后续会议通知、见刊和检索等。 |
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